传PS6的SoC设计已经完成 有望在2027年正式发售

随着任天堂Switch 2的传P成正式公布，御三家开始进入了新一轮的计已经完主机大战。根据最新的望年传闻，索尼PS6的正式SoC设计已经完成。

报道称，该芯片的传P成首批生产将于今年晚些时候投产。从索尼生产游戏机的计已经完记录来看，最终硬件将在首款A0芯片生产2年后发售，望年也就是正式2017年左右。

此外，发售更早的传P成报道称，PS6的计已经完GPU将基于UDNA，即AMD RDNA技术的望年下一代变体。此前也有报道称，正式UDNA将使AMD时隔三年重返旗舰GPU市场。发售

近日，国内舅舅爆料，PS6主机将上AMD的3D堆叠技术。3D堆叠已经在锐龙X3D桌面处理器大放异彩，成为游戏玩家最强CPU。3D堆叠将结合不同的核心IP堆栈和3DV-Cache技术，通过将L3缓存堆叠在一起，这些内核可大幅提升CPU带宽，有望大幅提升性能和能效。

PS6还将进一步扩展PSSR技术，据透露该技术将影响FSR 4的开发。机器学习将是PS6开发的一个重要方面，预计它将超越所有下一代主机。