传PS6将上3D V缓存技术 大幅提高CPU和GPU性能

近日国内一名舅舅爆料称，传P存技索尼已经为下一代主机——PS6选定了处理器配置。上D术据悉，缓和PS6主机搭载的幅提AMD芯片将基于3D V缓存技术。该技术早已在AMD锐龙X3D桌面处理器上大放异彩。传P存技Chiphell舅舅“Zhangzhonghao”暗示索尼将“堆叠3D技术以提升CPU和GPU的上D术性能”，很有可能指的缓和是PS6。

他在Chiphell论坛上发帖说：“

农企明年CPU GPU APU规划的幅提一些小传闻：

台式机ZEN6 CCD是N3E工艺，IOD工艺是传P存技N4C。

GPU这边UDNA同样也是上D术N3E工艺。大核心旗舰回归，缓和这个舅妈也说过了。幅提

APU这边，传P存技下代halo要叠3D，上D术用来同时提高CPU和GPU性能，缓和封装方法下半年才知道，目前来说最简单的是共享。

主机这边索尼也会叠3D，但是微软暂不清楚。”

AMD以X3D品牌销售基于该技术的处理器，被普遍认为是当前最强游戏CPU。通过使用3D V-Cache技术，AMD可以大大增强其处理器的缓存，从而提高游戏性能。

根据最近的猜测，驱动索尼PS6的下一代APU将结合Zen 5 CPU、X3D缓存和UDNA GPU架构。

虽然据报道微软尚未决定其下一代游戏机是否需要3D V-Cache，但它很可能仍将基于AMD技术。然而，该公司可能会采取不同的方法来与其竞争对手竞争。